Description
Diseñados para proporcionar una ruta de transferencia de calor preferente entre los componentes que generan disipan de calor u otros dispositivos de enfriamiento.
Ofrece un excelente rendimiento adhesivo con buena adherencia de soldadura y el flujo sobre el sustrato muchas superficies.
Ofrece una buena conductividad térmica y buenas propiedades de aislamiento eléctrico.
Viscosidad baja para el uso del encapsulamiento y rellenado de huecos.
Solamente se necesita presión para formar una excelente adhesión e interfaz térmica.
